GL0506C 物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新綜合實驗系統(tǒng)（A9/A8)

   一、產(chǎn)品概述

   本系統(tǒng)全面集成WinCE/Linux/Android三大平臺，通過模塊化設(shè)計，實現(xiàn)了將高端嵌入式教學(xué)和物聯(lián)網(wǎng)無線傳感網(wǎng)絡(luò)、RFID有機(jī)結(jié)合。具備完整的教學(xué)資源和教學(xué)內(nèi)容，側(cè)重于物聯(lián)網(wǎng)感知層、網(wǎng)絡(luò)層、應(yīng)用層的理論與實踐教學(xué)，包括ARM微處理器系統(tǒng)實驗、無線網(wǎng)絡(luò)通信基礎(chǔ)實驗、RFID基礎(chǔ)實驗、嵌入式實時操作系統(tǒng)WinCE/Linux開發(fā)、ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)開發(fā)、藍(lán)牙無線網(wǎng)絡(luò)開發(fā)、低功耗WiFi無線網(wǎng)絡(luò)開發(fā)、3G/GPRS/GSM無線網(wǎng)絡(luò)開發(fā)、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)WSN開發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)等內(nèi)容。

  系統(tǒng)開放硬件設(shè)計、軟件設(shè)計、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等設(shè)計資源，提供關(guān)鍵技術(shù)、核心通信協(xié)議、設(shè)計原理圖及源代碼，引領(lǐng)學(xué)生對點、塊、全局系統(tǒng)的學(xué)習(xí)，快速全面的掌握物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)，從而達(dá)到學(xué)習(xí)知識點與產(chǎn)品知識點的有效結(jié)合。

   二、性能參數(shù)

   硬件設(shè)備： 包括多功能嵌入式物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)（Cortex-A8內(nèi)核，主頻高頻達(dá)1GHz，1G內(nèi)存，7寸真彩液晶電容觸摸屏）、GPS/GPSR無線通訊模塊、5種RFID讀寫模塊（高頻RFID讀寫模塊、低頻125KHz模塊、高頻ISO/IEC 15693模塊、超高頻900MHz模塊、有源標(biāo)簽卡識別模塊）、3種無線通信模塊(標(biāo)配ZigBee、WiFi、Bluetooth4.0，同時可支持IPV6、NRF、433M等協(xié)議)，9個實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集的傳感器模塊（采用積木式設(shè)計，可集成在底板上，分為通訊節(jié)點模塊、傳感器模塊,預(yù)留按鍵及測試接口，采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2.0mm插口模塊化設(shè)計，支持2個功能按鈕、4個顯示LED燈，支持在線燒錄節(jié)點程序、無需插拔式編程，支持串口和USB兩種方式輸出數(shù)據(jù)，支持USB、電池、JTAG、底板等多種供電方式），所有硬件板卡采用模塊化設(shè)計，固定與分離式相結(jié)合。

   軟件資源： 包含CC25XX無線單片機(jī)軟件集成開發(fā)環(huán)境、CC25XX芯片F(xiàn)LASH編程軟件、IPv6模塊STM32W108燒寫軟件、ZIGBEE協(xié)議分析軟件、基于ANDROID的管理分析軟件等。

  備注：本產(chǎn)品屬于行業(yè)產(chǎn)品，更多產(chǎn)品詳情歡迎來電咨詢！

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GL0506C 物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新綜合實驗系統(tǒng)（A9/A8)

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